半导体行业的三大技术趋势！

一、5G“规模化”商用将推动5G手机、基站、VR/AR设备，以及工业4.0、自动驾驶和医疗等新兴应用的发展

5G相对于4G网络，如同中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大空间是5G网络的显着特点。3GPP定义了5G移动宽带改进的三大技术和应用领域(eMBB)，主要对于3D/超高清视频，VR/AR等待应用；大量机器通信；(mMTC)，主要用于智能可穿戴、智能家居、智能城市、车联网、工业物联网等物联网应用；高可靠性和低延迟(uRLLC)，主要用于可靠性高的关键应用，如自动驾驶、工业自动化和移动医疗。5G技术的日益完善和5G网络的大规模商用布署将驱动AI、大数据和云计算等技术在新兴的视频游戏、VR/AR、AIoT、自动驾驶、智慧城市、工业4.0和医疗显像等应用领域的发展和普及。

二、测算“边缘化”趋势将更多AI和测算能力赋予边沿设备，要为SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更强的PPA要求

物联网应用情景的分散和碎片化给传送网络带宽和云端测算能力带来了很大的压力，迫使IoT智能终端具有就地处理数据的能力，这一要求驱动了边缘计算的盛行，也提高了处在边沿设备关键的微控制器的特性，相应地AI处理能力也得以增强。

三、晶圆制造“异构化”不同工艺节点的集成die通过2.5D/3D堆叠技术封装在一起，Chiplet或者成为后摩尔时代的芯片设计和制造IP高性能CPU，智能机AP，GPU和FPGA一直是14nm以下是先进的工艺节点“尝鲜者”，TSMC的7nm工艺是目前先进的量产技术，预计2020年5月nm这个过程将取代它成为高端的过程。